小米有品上新了一款贝尔森后置离合智能门锁，后置主板设计

【逐日科技网】12月9日，小米有品上新了1款贝尔森后置离合智能门锁，后置主板设计官方称之为第3代智能门锁，前两代主板均在门外，其中第1代为外置离合器，第2代为中置离合器。第3代智能门锁的主板在门内，采取后置离合设计。目前市售的智能锁通常有前离合器和后离合器两种结构。前置离合器由于锁体是前后通轴，所之前面板被破坏或与门分离后，可以用工具旋转方轴解锁。后置离合器面板被破坏或与门分离后，不能用工具旋转方轴解锁。该贝尔森新产品智能门锁采取内置离合器，主板位于门内，构成外板、门板、锁体、后板4重防护，与前板离合器相比安全系数大幅提高。普通智能锁故障后，保护本钱高，需要返回工厂的贝尔森后置主板技术，插拔式设计，万1电子故障，直接更换模块，逐步解决。贝尔森后置离合智能门锁支持指纹、密码、蓝牙、钥匙、临时密码、米家APP6种开锁方式，3D立体搜集指纹，分辨率高达500DPI，老人儿童浅指纹也能敏感辨认。采取4节5号电池供电，每天解锁2次可使用365天，电量在30%以下，自动注意，可使用100次。