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CES2013TCL发布全球最薄智能手机TCLS850

发布时间:2020-06-29 20:13:09 阅读: 来源:游泳池厂家

国际消费类电子产品展览会(International Consumer Electronics Show,简称CES),由美国电子消费品制造商协会(简称CEA)主办,旨在促进尖端电子技术和现代生活的紧密结合。该展始于1967年,迄今已有47年历史,现已成为了全球各大电子产品企业发布产品信息和展示高科技水平及倡导未来生活方式的窗口。

在本届展会上,作为世界第七大手机品牌的TCL,正式发布了全球最薄智能手机TCL S850。

TCL S850机身厚度仅为6.45mm,又一次刷新全球最薄智能手机的纪录,在4.7英寸高清AMOLED显示屏的映衬下,机身颇具刀锋之感,配合机身背面的金属拉丝效果,外观与手感可谓达到极致。手机厚度纪录的不断刷新代表着人类工业能力的提升。

TCL S850与iPhone5厚度对比

TCL S850将采用一颗1.2GHz双核处理器,具备1GB运行内存及8GB储存空间。这款智能手机还将配备一枚800万像素后置摄像头及一枚130万像素前置摄像头,搭载Android 4.1 Jelly Bean版本系统。

TCL S850将有多种颜色可选

TCL集团副总裁、多媒体首席销售官郝义接受天极网前方记者采访

现场邀请到钢铁侠助阵

关于TCL S850的更多消息敬请继续关注天极网手机频道的后续报道。

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